一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉

授权

摘要

本实用新型涉及一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉，包括氮化铝层，所述氮化铝层为长方体结构，所述氮化铝层的两侧分别设置第一铜层和第二铜层，其中，所述第一铜层上设置第一预置金锡焊料，所述第二铜层上设置第二金锡焊料，所述第一预置金锡焊料与所述第一铜层的面积相同，所述第二预置金锡焊料设置在所述第二铜层的中下部。预置金锡是采用分层电镀的方式将金锡焊料预置在热沉上芯片烧结的位置和热沉的整个背面，预置金锡省去了夹取焊料片和焊料对位的步骤，管芯和热沉的装配，热沉和管壳的装配可以同步进行，简化工艺步骤，提高装配效率。

基本信息

专利标题：

一种氮化铝双面预置金锡焊料热沉

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020618754.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN212010947U

授权日：

2020-11-24

发明人：

韩建栋王炜智云涛表军

申请人：

石家庄海科电子科技有限公司

申请人地址：

河北省石家庄市鹿泉开发区御园路99号光谷科技园B7-609室

代理机构：

北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汪斌

优先权：

CN202020618754.4

主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/40