锡硒铜无铅焊料
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种锡硒铜无铅焊料，属电子元器件焊接用材料的制备技术领域，包含有锡和铜，其特征在于还同时包含硒，各组份的组成按重量百分比计分别为：硒(Se)0.01－0.1％，铜(Cu)0.3－6％，总量不大于0.05％的杂质，其余为锡(Sn)，各组份的重量百分比总和为100％；杂质中各组份的组成按重量百分比计分别为：铁≤0.01％，硅≤0.01％，铅≤0.03％，镉≤0.002％。本发明通过在焊料组合物中加入微量硒元素来解决目前无铅焊料中存在的一些问题，硒的加入可大幅度降低合金熔化状态下的表面张力，减少接触角，从而改善基材表面与无铅焊料之间的润湿性，提高可焊性。同时减少表面氧化，进一步降低氧化性。因而可以加快实现无铅焊料的应用进度。
基本信息
专利标题 ：
锡硒铜无铅焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1817551A
申请号 ：
CN200610049947.7
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
戴国水金成焕
申请人 ：
戴国水
申请人地址 ：
312000浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司
代理机构 ：
浙江翔隆专利事务所
代理人 ：
戴晓翔
优先权 ：
CN200610049947.7
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2008-08-20 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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