无铅锡基软焊料
专利权的终止
摘要
对焊接对象浸焊过程中溶蚀度低，可焊性好，强度和抗氧化性能高的无铅锡基软焊料，有以下四项，每项以其总质量计由下述质量百分数的组分组成：1.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，余量为Sn；2.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.15P，余量为Sn；3.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.3RE，余量为Sn；4.4.0－8.5％Cu，0.1－2.6％Bi，0.01－1.2％Ni，0.001－0.15P，0.001－0.3RE，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化组装和封装。
基本信息
专利标题 ：
无铅锡基软焊料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101036961A
申请号 ：
CN200610049847.4
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王大勇顾小龙
申请人 ：
亚通电子有限公司
申请人地址 ：
310021浙江省江干区笕丁路22号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
梁寅春
优先权 ：
CN200610049847.4
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2019-03-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20180315
申请日 : 20060315
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20180315
2009-01-21 ：
授权
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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