一种芯片注锡夹紧机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片注锡夹紧机构，涉及芯片注锡技术领域。包括芯片固定台、固定板、植球板以及调节弹簧，芯片固定台的一侧固定设置有固定板，固定板的侧面活动设置有与芯片固定台平行的植球板，植球板的顶部靠近固定板的一侧设置有收纳箱，收纳箱的内部设置有风枪，收纳箱的一侧设置有位于植球板上表面中部的固定槽，固定槽的内部设置有植球网，芯片固定台以及固定板之间设置有调节弹簧，芯片固定台的顶部开设有凹槽。该芯片注锡夹紧机构，本实用新型，结构简单，成本低廉，操作便捷，只需要把定位贴贴在需要植球的植球网上即可形成芯片的位置固定卡槽，可大大提高芯片植球植锡的成功率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片注锡夹紧机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020879498.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-23
授权号 ：
CN211828703U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
唐泽仲
申请人 ：
唐泽仲
申请人地址 ：
广东省揭阳市惠来县隆江镇邦山管区邦山老村东十六巷43号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020879498.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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