一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板，包括盖板本体，所述盖板本体的顶部固定连接有金锡焊环，所述盖板本体的顶部对称开设有拆卸槽，所述盖板本体的侧面开设有预留槽，所述盖板本体的底部固定连接有铜片，所述金锡焊环的厚度为0.03‑0.05mm，所述金锡焊环与盖板本体焊接固定，所述盖板本体的顶部位于金锡焊环的内侧均匀开设有膨胀槽，所述膨胀槽的厚度为0.05mm，所述铜片远离金锡焊环的一侧均匀开设有吸热槽，本实用新型涉及电子封装领域。该电子封装用带金锡焊环镀金盖板，解决了现有的电子封装盖板在内部发生损坏需要维修时不方便拆卸，同时导热性能不足，在高温环境或后外力作用时容易膨胀变形影响密封性的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装用带金锡焊环镀金盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020075495.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN211208422U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
荀涌波林宗光
申请人 ：
深圳锡谷焊接技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区农电工业区厂房3栋302
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN202020075495.5
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/06 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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