一种金锡焊环的固定装置
授权
摘要
本实用新型提供一种金锡焊环的固定装置，包括钎焊模具，钎焊模具设有下沉的限位腔，用于放置金锡焊环，金锡焊环上的锡层朝上，盖板盖在金锡焊环，加压块位于盖板上，加压块的底部位于钎焊模具的限位腔内。本实用新型适用于镀金、镀镍钯金、镀镍等的金属盖板以及陶瓷、玻璃、晶体等金属化的盖板，金锡焊环与盖板为面接触固定，尤其适用于表面贴装器件封装用窄金锡焊环的盖板，具有牢固性高，能经受镊子、吸嘴等使用方法，金锡焊环抗外界冲击性好。
基本信息
专利标题 ：
一种金锡焊环的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122739750.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216673467U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
何晟
申请人 ：
宜兴市吉泰电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇丁山北路200号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122739750.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K5/00 H05K5/06
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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