贴片电子元件引脚沾锡机构

授权

摘要

本实用新型涉及电子元件沾锡机械领域，具体公开了一种贴片电子元件引脚沾锡机构，包括机座、堆料机构、定位治具、上料机构、平移机构、夹持机构、助焊剂存放盒和熔锡盒；其中定位治具设于定位腔体，上料机构拾取最顶部的托盘内的电子元件放置在定位治具的定位腔体内；平移机构驱动夹持机构移动到定位治具的上方，夹持电子元件；将电子元件载送到助焊剂存放盒上方时，旋转驱动机构夹持件旋转90°，使得一侧的引脚朝向，方可粘取助焊剂，旋转驱动机构驱动夹持件旋转180°，使得另一侧的引脚能粘取助焊剂；同理完成沾锡。提高了沾锡效率；并且代替原有的沾锡设备，使得结构简单化，降低了设备的成本。

基本信息

专利标题：

贴片电子元件引脚沾锡机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921374906.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN210996976U

授权日：

2020-07-14

发明人：

徐芬芬

申请人：

东莞市威元电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市虎门镇龙眼东六路21巷28号

代理机构：

东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曾毓芳

优先权：

CN201921374906.4

主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/06 B23K3/08