同轴电缆沾锡机构
授权
摘要
本实用新型属于电缆沾锡技术领域，尤其涉及同轴电缆沾锡机构，包括：循环输送机构，步进地输送需要沾锡的电缆移动；夹线机构，多个所述夹线机构均匀地设置所述循环输送机构的移动件上，所述夹线机构用于夹持电缆的一端；以及沿着所述循环输送机构输送方向依次设置的：第一切剥机构，用于切剥电缆的外层绝缘皮；第一沾助焊剂机构，用于电缆的编织屏蔽层沾助焊剂；第一沾锡机构，用于所述电缆的编织屏蔽层沾锡；第二切剥机构，用于切边所述电缆端部的编织屏蔽层和线芯的绝缘层；第二沾助焊剂机构，用于线芯的导体沾助焊剂；以及，第二沾锡机构；用于线芯的导体沾锡。
基本信息
专利标题 ：
同轴电缆沾锡机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020619913.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN212114252U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
杨太全
申请人 ：
广东银钢智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇新旧围社区大塘路56号
代理机构 ：
东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘荣
优先权 ：
CN202020619913.2
主分类号 ：
H01R43/02
IPC分类号 ：
H01R43/02 H01R4/02 H01R12/50 H05K3/34
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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