一种线材自动沾助焊剂、自动沾锡的机构
授权
摘要

本实用新型公开了一种线材自动沾助焊剂、自动沾锡的机构,包括锡锅升降组、压线组和刮锡组。锡锅升降组具有第一升降部、与第一升降部驱动连接的锡锅组件、与第一升降部驱动连接的助焊剂槽组件,第一升降部驱动锡锅组件、助焊剂槽组件同步做升降动作;压线组具有第二升降部、与第二升降部驱动连接的导向叉组件,第二升降部驱动导向叉组件做升降动作,导向叉组件上的两个导向叉分别在锡锅组件的正上方、助焊剂槽组件的正上方做升降动作;刮锡组具有水平向驱动源、与水平向驱动源驱动连接的刮板组件,刮板组件前端折弯部在锡锅组件上的锡锅内活动。本实用新型的机构采用了气缸加滑块方式将锡锅上下移动进行沾锡,增加沾锡时的稳定性。

基本信息
专利标题 :
一种线材自动沾助焊剂、自动沾锡的机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122881073.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-23
授权号 :
CN216462319U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
孔维平
申请人 :
深圳市盛维自动化设备科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道东方社区广深路松岗段129号F栋厂房101
代理机构 :
深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
缪太清
优先权 :
CN202122881073.4
主分类号 :
B23K1/20
IPC分类号 :
B23K1/20  B23K3/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K1/00
钎焊,如硬钎焊或脱焊
B23K1/20
工件或钎焊区的预处理,如电镀
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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