一种化金双面电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种化金双面电路板，包括电路板主体，电路板主体的边框上可拆卸安装有辅助化金装置，辅助化金装置包括第一密封框和第二密封框，第一密封框上设有用于放置电路板主体的容纳槽，第二密封框设有凸起方框，凸起方框和容纳槽配合卡接，凸起方框和电路板主体抵接，第一密封框和第二密封框上对应电路板主体表面电路的位置上设有开口。将电路板主体边框上不需要化金的部分密封起来，在化金过程中不与反应溶液接触，避免金的浪费。化金完成后，第一密封框和第二密封框可在电路板主体上拆下来，对另一块电路板进行辅助化金，重复利用，提高资源利用率，减少生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种化金双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920755189.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN210112405U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
黄伟刘颜飞鲁楠
申请人 ：
杭州鹏润电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920755189.3
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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