一种双面电路板

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种双面电路板，包括绝缘基材层和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层上、下表面的金属线路层，在上、下表面的金属线路层之间需要导通处的绝缘基材层上设有内导通孔，内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通；本实用新型旨在提供有效导通的上、下线路层，具有增强导电性能、简化加工工序、提高生产效率，减少能源消耗的双面电路板。实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。

基本信息

专利标题：

一种双面电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921468096.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-03

授权号：

CN210519103U

授权日：

2020-05-12

发明人：

吴祖

申请人：

东莞市震泰电子科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市茶山镇增埗村麒麟城

代理机构：

东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨英华

优先权：

CN201921468096.9

主分类号：

H05K3/40

IPC分类号：

H05K3/40 H05K1/11 F21V33/00 F21Y115/10