一种PCB双面电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB双面电路板结构，包括从上至下依次设置的第一玻纤树脂基板和第二玻纤树脂基板，第一玻纤树脂基板的上端面覆盖有第一铜箔层、下端面覆盖有第二铜箔层，第二玻纤树脂基板的下端面覆盖有第三铜箔层，第二铜箔层与第二玻纤树脂基板之间压合有使之紧密贴合的PP胶粘剂，第一铜箔层的上端面开设有贯穿至第二铜箔层下端面而形成有效闭合导电网络的盲孔，第二铜箔层上蚀刻有内层线路，盲孔内填充有PP胶粘剂。本实用新型提供的一种PCB双面电路板结构，通过利用pp胶粘剂压合于PCB双面板和PCB单面板之间，使得整个电路板结构加厚以解决翘板与孔边发生断颈的问题，进而提高成品良率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB双面电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123023768.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216600307U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海帝和智能电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房7）第三层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202123023768.5
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/14
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
