一种带有安装结构的双面电路板
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摘要
本实用新型涉及电路板安装结构技术领域，具体的说是一种带有安装结构的双面电路板，包括基板Ⅰ和基板Ⅱ，所述基板Ⅰ和基板Ⅱ的相离侧均铺设有电路层，两个所述电路层外表面均铺设有电镀层，所述基板Ⅰ和基板Ⅱ相对侧之间共同设有连接柱，所述基板Ⅰ和基板Ⅱ相对侧还均粘附有硅胶散热层，将常规用于双面电路板的总基板从侧边中间部位分隔为两个相同的基板Ⅰ和基板Ⅱ，并借助绝缘胶层将若干个连接柱把基板Ⅰ和基板Ⅱ再次合并，同时在基板Ⅰ和基板Ⅱ相对侧还均粘附有硅胶散热层，借助硅胶散热层同时配合基板Ⅰ和基板Ⅱ之间形成的散热通道能够快速将双面电路板所散发的热量及时排出。
基本信息
专利标题 ：
一种带有安装结构的双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920977127.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210432029U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
李亮亮
申请人 ：
郑州知淘信息科技有限责任公司
申请人地址 ：
河南省郑州市金水区博颂路7号6号楼1单元22层2201号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920977127.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K7/14
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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