一种多层电路板双面铆合结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种多层电路板双面铆合结构,其包括多层电路板板体、均匀分布于板体四周边缘的定位孔和铆钉孔及位于铆钉孔内的铆钉,所述铆钉的长度小于所述板体的厚度,所述铆钉正反交替铆合在所述板体上。本实用新型应用于多层电路板内层板压合过程中,通过这种双面铆合结构可以简化工艺流程,提高生产效率,避免多层板层间压合断钉及PCB板压合扭曲变形,提高多层电路板压合质量。

基本信息
专利标题 :
一种多层电路板双面铆合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020224863.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-28
授权号 :
CN211429638U
授权日 :
2020-09-04
发明人 :
韩伟冯朝张晖
申请人 :
嘉兆电子科技(珠海)有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020224863.8
主分类号 :
H05K1/14
IPC分类号 :
H05K1/14  
法律状态
2021-12-03 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/14
变更事项 : 专利权人
变更前 : 嘉兆电子科技(珠海)有限公司
变更后 : 零壹电子(珠海)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
变更后 : 519180 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路28号
2020-09-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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