一种铆合连接结构

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摘要

本实用新型涉及铆合连接技术领域，尤其是一种铆合连接结构，包括底座，底座顶端开有连接槽，连接槽内放置有块体，块体顶端固定连接有凸块，凸块与块体的连接处开有凹槽，通过外部压力压在凸块处，使底座和凸块连接形成一体件。本实用新型结构简单，连接完成后部件外部不会存在痕迹，氧化后也不会存在痕迹，较大程度上保证了产品外观品质，值得推广。

基本信息

专利标题：

一种铆合连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921252425.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-02

授权号：

CN210318024U

授权日：

2020-04-14

发明人：

张学顺

申请人：

深圳市振孝发展科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道长凤路长兴工业园7栋一楼东侧

代理机构：

佛山览众深联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘先珍

优先权：

CN201921252425.6

主分类号：

F16B5/04

IPC分类号：

F16B5/04 F16B17/00