一种陶瓷基复合材料的连接方法及铆钉结构

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摘要

一种陶瓷基复合材料的连接方法及铆钉结构，方法是先制备陶瓷基复合材料铆钉，陶瓷基复合材料铆钉包括铆钉外件和铆钉内件；然后将需要连接的第一、第二陶瓷基复合材料构件组合，第一、第二陶瓷基复合材料构件具有铆钉孔和沉头孔；再将铆钉外件装入第一、第二陶瓷基复合材料构件的铆钉孔；然后在铆钉外件的铆钉孔外圆柱面与第一、第二陶瓷基复合材料构件的铆钉孔缝隙填充碳化硅基体；再将铆钉内件旋入铆钉外件；然后在铆钉内件与铆钉外件的螺纹啮合缝隙中填充碳化硅基体；最后修整连接区域的型面，完成陶瓷基复合材料的连接；本发明可降低连接对构件表面形状的影响，同时提高了抗热失配和震动的能力，极大地提高了连接的强度和可靠性。

基本信息

专利标题：

一种陶瓷基复合材料的连接方法及铆钉结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112555254A

申请号：

CN202011452664.3

公开（公告）日：

2021-03-26

申请日：

2020-12-12

授权号：

CN112555254B

授权日：

2022-05-06

发明人：

张大伟鱼在池赵升吨

申请人：

西安交通大学

申请人地址：

陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

代理机构：

西安智大知识产权代理事务所

代理人：

贺建斌

优先权：

CN202011452664.3

主分类号：

F16B19/10

IPC分类号：

F16B19/10 F16B5/02 F16B5/04 F16B37/04 F16B35/06 F16B37/00 C04B37/00