一种双面导通的双面电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种双面导通的双面电路板，涉及电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体一侧设置有护框，护框内侧设置有安装导柱，且护框呈U形状结构，安装导柱的表面设置有防滑凸点，电路板本体的侧壁设置有与安装导柱相匹配的定位槽，在电路板本体使用之前，将护框一侧的安装导柱放置在定位槽一侧，并使护框向着定位槽的方向移动，使得安装导柱插入定位槽内，通过安装导柱表面的设置的防滑凸点使得安装导柱较为稳定的插入在定位槽内，使得护框不掉落，即可对电路板本体的边缘处进行防护，避免划伤操作人员手部，使用较为安全，电路板本体的表面开设有导通孔，将导通孔的内部填充有导电油墨，即可连通两层电路形成双面导通，便于使用。
基本信息
专利标题 ：
一种双面导通的双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122452202.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216357452U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
吴柯平徐飞王立强牛广雷赵成勇雷兵黄庆先周代林赵年青
申请人 ：
江苏中信华电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县兴盛路北、旺旺二路东、235省道南、旺旺五路西
代理机构 ：
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭豆
优先权 ：
CN202122452202.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K7/20 H05K9/00
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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