一种双面电路板自动通孔加工装置
授权
摘要
本实用新型提供一种双面电路板自动通孔加工装置,包括钻座和落放舱;所述钻座为水平实心座,其中间区域开设有长方形槽口结构的槽口,且在钻座的底面开设有上沉区结构的底槽,并且槽口向下贯穿底槽;所述落放舱为长方形料舱结构,其按水平样式放置于槽口中,且落放舱的左右两侧坐落于钻座的左右两支撑面结构上,这个长方形槽口一侧还开设有一个较小的长方形槽口,槽口内滑动插装有一根长条板,此长条板内侧还按垂直的方式焊接有一块挡板,夹放于大槽口内的线路板钻孔后,可以通过推动一侧长条板利用挡板同步移动的方式使线路板同步向后移动,使得线路板顶面上钻孔区产生的粉沫被自动拉掉,并在线路板最终向后拉出时,粉尘落入底部的接舱内收集。
基本信息
专利标题 :
一种双面电路板自动通孔加工装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921997786.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-19
授权号 :
CN211729455U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
厉海东戴晶晶陈靓赵国增张攀登李超赵立平
申请人 :
浙江龙游东洲电子有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市龙游县东华街道城南开发区
代理机构 :
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 :
周梦仙
优先权 :
CN201921997786.3
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/01 B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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