一种高强度双面电路板结构
授权
摘要
本实用新型系提供一种高强度双面电路板结构，包括强化基板，强化基板的一侧依次设有第一内半固化层、第一外半固化层和第一铜箔层，强化基板的另一侧依次设有第二内半固化层、第二外半固化层和第二铜箔层；强化基板包括网框，网框内固定有复合线编织而成强化网，强化网的网孔均被第一内半固化层和第二内半固化层填充，复合线包括相互缠绕的玻璃纤维线和铝线。本实用新型能够有效提高双面电路板的韧性以及抗冲击能力，高强度、高韧性的结构能够有效延长本双面电路板的使用寿命，且适用范围更广，强化基板结构还能够有效提高整体结构的散热性能和轻盈化程度，内外半固化层的结构还能够有效提高整体结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种高强度双面电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020884678.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212413500U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
温振航
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020884678.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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