一种双面电路板
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摘要
本实用新型提供了一种双面电路板，包括：主板、焊盘和至少一个镀通孔，所述主板的两面均设有线路层，所述镀通孔贯通所述主板设置，且所述焊盘设于所述镀通孔两端，所述镀通孔内侧包覆有铜层，所述铜层内部填充油墨，所述线路层外侧铺设有防水层。通过将镀通孔与焊盘重叠设置的结构，其结构简单紧凑，制造方便，加工成本低，利用率高。
基本信息
专利标题 ：
一种双面电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020847296.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212211488U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
邓文杰宁才传
申请人 ：
深圳市吉子通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道松岗大道2号B栋2楼
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
齐文剑
优先权 ：
CN202020847296.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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