双面电路板和电子装置
授权
摘要
本实用新型公开一种双面电路板和电子装置，该双面电路板包括电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面凹陷形成第一沉台，所述第二安装面凹陷形成第二沉台，所述第一沉台和所述第二沉台均用于安装与所述电路板本体电性连接的电子元器件。本实用新型技术方案旨在提高电路板的利用率，并且降低电路板的厚度，进而降低电子装置的厚度。
基本信息
专利标题 ：
双面电路板和电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920922372.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN210609871U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
姚波马利永田德文宋青林
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201920922372.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
相关图片
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210609871U.PDF
PDF下载
