一种双面焊接微电子电路板的装置

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摘要

本实用新型公开了一种双面焊接微电子电路板的装置，包括工作台、转动臂、电路板夹持头及定位盘，本实用新型采用由底板、立柱及横梁构成的工作台，在横梁上铰接转动臂，在转动臂的一端铰接电路板夹持头，工作时，将微电子电路板夹持在电路板夹持头上，通过转动臂的摆动，调整电路板夹持头相对于工作台的高度位置，通过电路板夹持头相对于转动臂的转动，调整微电子电路板的正反面及焊接方位；通过转动臂上的第一定位销与定位盘的插接，控制转动臂的摆动角度；通过转动臂上的第二定位销与电路板夹持头上插盘插接，控制微电子电路板的焊接面或焊接方位，避免元件受到挤压受损。本实用新型调整方便，利于高精度焊接，提高焊接质量及工作效率。

基本信息

专利标题：

一种双面焊接微电子电路板的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921320518.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-15

授权号：

CN210519068U

授权日：

2020-05-12

发明人：

李锦添翁国恩

申请人：

华东师范大学

申请人地址：

上海市闵行区东川路500号

代理机构：

上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

徐筱梅

优先权：

CN201921320518.8

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K3/34