一种微电子组件组装用焊接装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及焊接的技术领域，特别是涉及一种微电子组件组装用焊接装置，其使焊接装置可以对微电子组件在不同位置进行焊接，无需人手移动微电子组件的位置，提高了操作便利性；包括底座、立柱、横梁、气缸、焊接装置和平台，底座顶端与立柱顶端连接，立柱顶端与横梁底端连接，气缸底端与横梁顶端连接，气缸输出端穿过横梁，气缸输出端底端与焊接装置顶端连接，平台位于底座顶端；还包括两组导轨、两组滑块、下平台、丝杠螺母、丝杠、联轴器、第一电机和第二电机，两组导轨底端与底座顶端连接，两组导轨顶端与两组滑块底端分别滑动连接，两组滑块顶端与下平台底端连接，丝杠螺母顶端与下平台底端连接。

基本信息

专利标题：

一种微电子组件组装用焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020198900.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-21

授权号：

CN211939576U

授权日：

2020-11-17

发明人：

宋海军樊跃平林义顺

申请人：

昆山齐昆和精密模具有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路55号3号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020198900.2

主分类号：

B23K37/00

IPC分类号：

B23K37/00 B23K37/04 B23K37/047 B01D46/12 B01D53/04