一种易于焊接元器件的双面电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种易于焊接元器件的双面电路板，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有第一安装板，壳体的内壁固定连接有第二安装板，第一安装板的上表面和第二安装板的底面均开设有等距离排列的连接孔，壳体通过第一安装板和第二安装板组成空腔，第一安装板和第二安装板相互远离的一侧面均开设有一组插孔。该易于焊接元器件的双面电路板通过设有第一安装环和第二安装环可以将元器件进行放置，避免元器件出现倾斜，并且利用第一卡环和第二卡环与金属板连接可以将元器件进行焊接时，使元器件的引脚与第一卡环和第二卡环进行连接，实现快速将元器件进行焊接，解决了在焊接元器件时元器件会发生偏斜，导致在进行焊接时会出现倾斜的问题。

基本信息

专利标题：

一种易于焊接元器件的双面电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021262521.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212259437U

授权日：

2020-12-29

发明人：

艾海涛

申请人：

深圳市瀚鼎电路电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山新区坪山街道六联社区金碧路108号-2

代理机构：

广州越华专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈岑

优先权：

CN202021262521.1

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/11 H05K3/34