一种电路板生产用电子元器件焊接设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板生产用电子元器件焊接设备，涉及电路板生产设备技术领域；包括主体，所述主体内部设置有工作台；所述工作台底部固定安装有支杆，所述支杆的底部固定安装有安装座，所述安装座底部设置有升降组件；所述升降组件包括连杆座、螺杆、A齿轮、B齿轮和电机，所述连杆座固定安装在安装座底部，连杆座上设置有两个螺纹孔分别与两个螺杆外侧的螺纹配合，两个螺杆外侧均设置有A齿轮，两个A齿轮均与B齿轮啮合，B齿轮安装在电机的输出端，两个螺杆底部均转动安装在主体上，电机固定安装在主体上；所述主体内部还设置有焊机，所述工作台上还设置有净化机构。本实用新型适用范围广，工作环境好。

基本信息

专利标题：

一种电路板生产用电子元器件焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921796283.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-24

授权号：

CN210937578U

授权日：

2020-07-07

发明人：

段云杰

申请人：

上海倍服电子科技有限公司

申请人地址：

上海市金山区枫泾镇环东一路65弄13号1217室

代理机构：

上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨小双

优先权：

CN201921796283.X

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08