一种柔性电路板和电子元器件
授权
摘要
公开了一种柔性电路板和电子元器件，柔性电路板包括第一L形基材、设置在第一L形基材上的第一L形信号层、延伸至第一L形信号层上方且部分覆盖第一L形信号层的第二基材、连接在第二基材上方的接地信号层以及贴合在接地信号层上方的导电胶层，通过在第一L形信号层的上方依次设置第二基材和接地信号层，并将接地信号层与第一L形信号层通过第一导通孔信号连通，从而增加了导电胶层与接地信号的接触面积，提高了接地信号导通性能的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板和电子元器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121890408.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-10
授权号 ：
CN216291555U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
刘艳秋
申请人 ：
昆山联滔电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路399号
代理机构 ：
北京睿派知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘锋
优先权 ：
CN202121890408.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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