本实用新型公开了一种可铺设高密度电子元器件的柔性电路板，属于电路板设计技术领域，电路板主体包括基板，基板的一表面固定连接有绝缘导热层，绝缘导热层的另一表面固定连接有电路铺层，电路铺层的另一表面固定粘接有蜂窝板层，蜂窝板层的表面设有绝缘层，绝缘层采用高分子聚合物制成，基板的另一表面固定粘接有导热胶层，导热胶层的另一表面固定粘接有弹性层，该可铺设高密度电子元器件的柔性电路板设置的导热柱、绝缘导热层和导热胶层大大的提高了电路板的导热性能和散热效率，可以满足电路板上设置的高密度电子元件的散热需求，并且弹性层设置的散热孔和通风槽，不仅可以导热散热，而且可以避免弹性层的表面开裂，提高了弹性层的防开裂性能。