一种便于元器件焊接的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于元器件焊接的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体左右两两对称固定安装有固定块，所述固定块内部活动安装有活动插板，所述活动插板顶端固定安装有定位板，所述电路板本体上表面活动安装有保护焊板，所述保护焊板左右两两对称固定安装有定位板，所述保护焊板内部贯穿活动安装有定位插槽。技术人员可以通过拉动保护焊板使活动插板从固定块内部进行升降，在升至最高处时可以使技术人员更加方便进行焊接，并通过保护焊板来对电路板本体进行保护，防止焊接时温度过高对电路板本体造成影响，可以活动安装的定位插槽还能够进行单独的拆卸，可以更加方便更换焊接的元器件，减少生产成本浪费的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种便于元器件焊接的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122188431.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-10
授权号 ：
CN216162919U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
龙海军刘平
申请人 ：
武汉颖润电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道特1号国际企业中心三期3栋3层07号(Q879)
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶尉东
优先权 ：
CN202122188431.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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