一种元器件焊接限位结构及焊接托盘

授权

摘要

本实用新型涉及印制板加工技术领域，具体公开了一种元器件焊接限位结构及焊接托盘。本实用新型提供的元器件焊接限位结构中的限位块相对于滑动组件独立滑动设置，不仅可以保证限位块在预定的滑槽内能顺畅滑动，还消除了由于元器件本体尺寸的公差波动所带来的限位精确度不够的问题，能够始终保持元器件中轴线与限位块中轴线重叠，保证精确扶正；锁紧件将限位块锁定于焊接托盘上，确保在焊接过程中限位块的位置不会发生变化；限位开口呈喇叭口形状，保证了元器件出板边部分可以同时从两侧对称受力，保证器件中心与限位块中心重叠，从而达到防止晃动和焊接偏位的目的，实现了针对元器件的精确扶正，提高组装精度和印制板加工效率。

基本信息

专利标题：

一种元器件焊接限位结构及焊接托盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021435326.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN212734561U

授权日：

2021-03-19

发明人：

高海波

申请人：

浙江宇视科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202021435326.4

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08