电路板元器件的防松脱结构
授权
摘要
一种电路板元器件的防松脱结构，元器件插接在电路板上，于电路板插接所述元器件的一侧、设置有与电路板平行的顶板；所述顶板下方设置有平行顶板的压板；所述压板与所述元器件相接触设置。通过该结构，由于压板与元器件接触，从而适用于运输中避免未焊接到电路板上的元器件的松脱。
基本信息
专利标题 ：
电路板元器件的防松脱结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021010281.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-04
授权号 ：
CN212163845U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
宋利鹏
申请人 ：
北京华峰测控技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区海鹰路1号2号楼7层
代理机构 ：
北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩登营
优先权 ：
CN202021010281.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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