一种电路板元器件卡合固定结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板元器件卡合固定结构，包括电路板本体和电子元件，所述电子元件的下方固定安装有连接支脚，所述电路板本体上开设有供连接支脚穿过的安装孔，所述电路板本体的下表面位于安装孔的两侧固定安装有安装防护罩，两个所述安装防护罩直接对称固定安装有支架，两个所述支架上共同转动安装有内螺纹套筒，所述内螺纹套筒的左右两端分别螺纹安装有螺栓杆，两个所述螺栓杆的末端均固定安装有弧形夹板，两个所述安装防护罩与弧形夹板相对的一侧面上固定安装有连接块。该实用新型通过弧形夹板将连接支脚与连接块连接在一起，无需进行焊接，避免电子元件和电路板本体受到损伤，安装方便，当电子元件损坏时方便进行更换。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板元器件卡合固定结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920968169.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210298203U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
杨秋雨丁一仙莫超华
申请人 ：
深圳市芯仙半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道新安第二工业区C11栋三楼3H
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920968169.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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