一种便于焊接电路板的支架
授权
摘要
本申请涉及电路板焊接的领域，尤其是涉及一种便于焊接电路板的支架，包括底板，底板上开设有用于放置电路板的容纳槽，所述底板上设置有焊接组件，焊接组件包括放置槽，放置槽与容纳槽相邻设置，容纳槽内贯穿开设有与放置槽对应的焊接孔，放置槽同时与焊接孔和容纳槽连通。本申请具有提高将电子元件焊接在电路板上的效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接电路板的支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123326471.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-25
授权号 ：
CN216607740U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
曾庆恒曾庆朋温永亮
申请人 ：
广州华创精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号（厂房）A栋三楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123326471.6
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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