一种电路板焊接用散热支架
授权
摘要
本实用新型涉及电路板生产技术领域，且公开了一种电路板焊接用散热支架，包括机箱，所述机箱前后侧壁的左右两侧均转动连接有第一螺杆，两组所述第一螺杆的外壁之间螺接有移动板，两组所述移动板的后侧贯穿机箱的后侧壁并套接有链带，所述机箱的前端通过安装架固定安装有第一电机，所述第一电机的传动端与左侧第一螺杆的前端相连接，所述移动板顶端的左右两侧均固定连接有支撑板，本新型方案能够通过设置第一螺杆、移动板、链带、第一电机、支撑板、第二螺杆、第二电机与移动块相配合可以带动喷头进行移动，通过设置第一螺杆、移动板、链带、第一电机、支撑板、第二螺杆、第二电机与移动块相配合可以带动喷头进行移动。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板焊接用散热支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123101510.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216721707U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
乙超陆辉
申请人 ：
无锡市瑞莱电器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市扬名高新技术产业园梁新路1号
代理机构 ：
北京神州信德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱俊杰
优先权 ：
CN202123101510.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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