电路板焊接模具

专利权的终止

摘要

一种电路板焊接模具，它包括可承载电路板的模具基板，该模具基板的上表面设置有至少两个用以定位电路板的固定针、与所述的电路板上预定设置的电子元件数量相对应的定位针以及复数个间隔短柱，设置于所述的模具基板上的固定针对应贯穿设置在电路板的非线路区域处，设置于所述的模具基板上的定位针分别对应所述的电路板的预定电子元件装置处，并且所述的定位针凸出于所述的电路板的上表面固定电子元件，该间隔短柱的长度小于固定针及定位针的长度。

基本信息

专利标题：

电路板焊接模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820128107.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-07-07

授权号：

CN201328220Y

授权日：

2009-10-14

发明人：

邱文炳

申请人：

淳华科技(昆山)有限公司

申请人地址：

215316江苏省昆山市高科技工业园汉浦路1399号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

孙仿卫

优先权：

CN200820128107.4

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34