微小电路板焊接固定模具
授权
摘要
本实用新型属于焊接工艺设备技术领域，公开了一种微小电路板焊接的固定模具，包括底座、固定导轨、滑动导轨和锁紧部件；所述底座上开设有多个圆孔和多个滑动孔槽，每两个滑动孔槽相互平行；所述固定导轨为长方体结构，其上开设有多个通孔，固定导轨顶面边缘开设有边槽；所述滑动导轨与固定导轨结构相同；所述固定导轨通过锁紧部件固定在底座的圆孔上，所述滑动导轨通过锁紧部件固定在底座的滑动孔槽上，所述滑动导轨与固定导轨平行设置。本实用新型的技术方案能够同时固定多块微小电路板，提高了焊接效率，并且避免了用手固定电路板所带来的安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
微小电路板焊接固定模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122973527.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216730286U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘东岳斌肖志勇田智炜朱清杨志清张俊乔沛昊李强陈哲任伟峰
申请人 ：
北方自动控制技术研究所
申请人地址 ：
山西省太原市小店区体育路351号
代理机构 ：
中国兵器工业集团公司专利中心
代理人 ：
刘瑞东
优先权 ：
CN202122973527.0
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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