焊接体及电路板
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种焊接体，包括焊料及通过所述焊料焊接的母材，关键地，所述母材与所述焊料的焊接面上设有凹坑。具体实现时，所述凹坑可为孔状凹坑或槽形凹坑以及其他方式。另外，本实用新型还公开一种相应的电路板。本实用新型可在不改变焊料和焊接面材料的情况下增加焊接面面积，提高连接的强度，并可以快速检查焊接的质量。
基本信息
专利标题 ：
焊接体及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620061877.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-20
授权号 ：
CN2925004Y
授权日 ：
2007-07-18
发明人 ：
陈利民刘桑
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
广州三环专利代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN200620061877.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
相关图片
法律状态
2011-09-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101109946749
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006200618772
申请日 : 20060720
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 20100720
号牌文件序号 : 101109946749
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2006200618772
申请日 : 20060720
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 20100720
2007-07-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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