一种电路板及封装体
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板及封装体，其电路板主要由端点及防焊层组成，其中，与塑料接合的电路板表面，除了端点表面外，其余区域由防焊层组成，并藉防焊层具有平整的表面，以及接合质量及成本均优于绝缘层的特征，使封装体的质量更好及成本更低，同时，当电路板刚性不足需与载板接合时，可依据电路板曲翘的程度设计载板的结构，使载板在符合提升刚性的要求下，达到用料少成本低的功效。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板及封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021518087.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN213150760U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
王忠宝
申请人 ：
王忠宝
申请人地址 ：
中国台湾台中市北屯区北屯路296之18号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN202021518087.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L21/56 H05K1/18 H05K3/28 H05K3/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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