芯片封装构造及其电路板

授权

摘要

一种芯片封装构造包含一种电路板、芯片及填充胶，该电路板包含载板、多个第一线路及多个第二线路，该载板具有芯片设置区及填充胶覆盖区，各该第一线路的第一线路段设置于该填充胶覆盖区，各该第一线路的内接脚及该第二线路设置于该芯片设置区，该第二线路未设置于相邻该些第一线路的该些内接脚之间，各该内接脚及该第二线路用以接合该芯片的多个凸块，使相邻的各第一线路段间具有较大宽度的沟槽，该沟槽可供该填充胶流动，以填充至该电路板与该芯片之间，并可避免在该电路板与该芯片之间产生气泡。

基本信息

专利标题：

芯片封装构造及其电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020213478.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-26

授权号：

CN211792240U

授权日：

2020-10-27

发明人：

马宇珍黄信豪周文复许国贤

申请人：

颀邦科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市东区力行五路3号

代理机构：

北京中原华和知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙磊

优先权：

CN202020213478.3

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11