本申请涉及一种LGA封装模块、底板、电路板和设备。LGA封装模块包括设于模块板体边缘的模块半孔焊盘，以及与边缘间隔设置的模块板面焊盘；其中，模块半孔焊盘用于与底板的底板板面焊盘电性连接；模块板面焊盘用于与底板的底板半孔焊盘电性连接；并且，底板半孔焊盘设于底板的镂空区的侧壁。基于上述结构，形成城堡型焊端设计，可得到高可靠性的焊点；模块半孔焊盘与底板板面焊盘的焊接效果可直接从正面检测得到，模块板面焊盘与底板半孔焊盘的焊接效果可通过镂空区检测得到。具体而言，采用SMT通用设备AOI即可检出LGA封装模块和底板结合部位出现的虚焊、短路、少锡、偏移等焊接缺陷，大大降低检测难度和生产成本，提高产品的生产效率。