系统级封装模块及终端设备
授权
摘要
本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，所述系统级封装模块包括：基板、至少两个电子元器件、塑封体、开槽、导电屏蔽层和填充体；至少两个所述电子元器件设置在所述基板上，所述塑封体位于所述基板上且包裹至少两个所述电子元器件，所述开槽贯穿所述塑封体的上下表面且位于相邻两个电子元器件之间，所述导电屏蔽层覆盖在所述塑封体的上表面以及所述开槽的内表面上，所述填充体填充在所述开槽内。本申请提供一种系统级封装模块及终端设备，可提高系统级封装模块内部各电子元器件之间的电磁屏蔽效果以及系统级封装模块和外部电子元器件之间的电磁屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装模块及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110707072A
申请号 ：
CN201910840129.6
公开（公告）日 ：
2020-01-17
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN110707072B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
胡彬蒋然卿湘勇
申请人 ：
华为机器有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
李小波
优先权 ：
CN201910840129.6
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/31 H01L23/29 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/552
申请日 : 20190906
申请日 : 20190906
2020-01-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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