系统级封装模组、电路模块以及终端设备
授权
摘要
本实用新型公开一种系统级封装模组、电路模块以及终端设备。其中，该系统级封装模组包括：安装模块，安装模块设置有安装空间；和传感模块，传感模块包括设于安装空间的模拟前端单元、导电体以及光电二极管单元，模拟前端单元设置有通孔，通孔贯穿模拟前端单元的两表面，导电体设于通孔处，光电二极管单元与模拟前端单元层叠设置，导电体电连接安装模块和光电二极管单元。本实用新型系统级封装模组通过在模拟前端单元设置导电体，光电二极管单元通过导电体与安装模块电连接，避免采用引线连接安装模块和光电二极管单元，减小了系统级封装模组的整体厚度。
基本信息
专利标题 ：
系统级封装模组、电路模块以及终端设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922034669.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210607249U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
王德信王文涛方华斌
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922034669.3
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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