电子电路封装模块的散热性能检测系统及方法
实质审查的生效
摘要
一种电子电路封装模块的散热性能检测系统,包括试样支撑板、PTC发热体、导热板、导热针、温度传感器、微控制器;PTC发热体通过开关电路连接电源;导热板是铜板,铜板第一面上有铜质凸起;铜板垂直连接于试样支撑板;铜板第二面连接PTC发热体;导热针分为多组连接于同一压板,压板与试样支撑板转动连接;一组导热针对应一个铜质凸起;试样的底面开有与铜质凸起外形对应的孔洞,试样安放在试样支撑板表面,孔洞包住一个铜质凸起;压板向试样所在方向转动,一组导热针完全插入试样;每根导热针连接一个温度传感器,温度传感器的信号输出端连接微控制器的温度信号输入端;微控制器的温度控制信号输出端分别连接各个开关电路的开关控制端。
基本信息
专利标题 :
电子电路封装模块的散热性能检测系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114509468A
申请号 :
CN202111654088.5
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张华魏煊吕其修李鸿
申请人 :
江苏集萃未来城市应用技术研究所有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道澄阳路116号阳澄湖国际创业园3号楼3层301-313房屋
代理机构 :
南京科阔知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苏兴建
优先权 :
CN202111654088.5
主分类号 :
G01N25/20
IPC分类号 :
G01N25/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化,即量热法,例如通过测量比热,测量热导率
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/20
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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