一种高散热性能的功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热性能的功率模块，包括陶瓷基片、五个不同图形的铜片、芯片、连接桥、端子和绝缘盖，所述芯片、连接桥、端子通过高温焊料焊接在五个不同图形的铜片上，然后将五个不同图形的铜片设置在陶瓷基片上，且陶瓷基片的下方设置有紫铜片。本实用新型中，该高散热性能的功率模块，用高温焊料把芯片、连接桥、端子、焊接在5个不同图形的小铜片上，然后再用中温焊料把焊接的组件、陶瓷片和紫铜板一次性烧结成型，然后再装在塑料外壳上，这种工艺优点是器件工作时产生的热量快速直接传递到散热器上带走，明显降低了器件工作结温，同时也保证了绝缘性能，确保了产品可靠性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热性能的功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021085003.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-12
授权号 ：
CN212084996U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
李华丰马星云
申请人 ：
黄山市振亿电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市祁门县中心南路98号
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李慧
优先权 ：
CN202021085003.7
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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