本实用新型实施例提出一种SIC器件封装模块及升压电路，涉及功率模块封装技术领域。其中SIC器件封装模块包括：功率板以及驱动板，功率板包括单层散热板以及多个SIC器件，多个SIC器件设置于单层散热板的电路层；多个SIC器件的引脚相对于单层散热板向上弯折，驱动板上开设有多个与SIC器件的引脚相对应的焊盘孔，SIC器件的引脚插入焊盘孔内。通过将SIC器件封装模块分为功率板与驱动板，一方面减小了SIC器件封装模块的体积，一方面有利于SIC器件的散热；进一步，将SIC器件直接设置于单层散热板上相对于将SIC器件通过绝缘片和导热硅脂和铝散热片连接具有更好的热传导性能，提高了散热效果。