器件级封装模块以及电路板

授权

摘要

本实用新型提供了一种器件级封装模块以及一种设置有该器件级封装模块的电路板。在本实用新型中，器件级封装模块包括基板以及盖板，由盖板设置在基板上形成空腔框架，在空腔框架外设置密封层，由密封层形成了用于容纳邦定线的空腔，空腔为真空空腔。本实用新型由于设置有空腔，封装结构不会与邦定线接触，无论是在生产制造过程中，还是在使用过程中，封装结构都不会对邦定线产生冲击，其解决了现有技术中对于功率半导体模块的封装所存在的可能会造成邦定线冲断的问题。进一步地，空腔采用真空空腔结构，其能够避免空腔内存在水分以及有害气体情况的出现，能够提高对芯片等元件的保护。

基本信息

专利标题：

器件级封装模块以及电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020186451.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-19

授权号：

CN211428140U

授权日：

2020-09-04

发明人：

陈茂麟敖利波鲁吉生谢梓翔史波

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司

代理人：

吴大建

优先权：

CN202020186451.X

主分类号：

H01L23/04

IPC分类号：

H01L23/04 H01L23/10