电路板封装器件的智能精细研磨系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板封装器件的智能精细研磨系统，其中，所述系统包括：输送装置，包括用于输送电路板微切片的输送带；用于提供研磨工位的研磨装置，所述研磨工位包括与所述第一加工位位置对应的粗磨工位、与所述第二加工位位置对应的精磨工位，所述研磨装置包括提供所述粗磨工位的第一研磨面及提供所述精磨工位的第二研磨面；第一取料装置，包括第一运载件及固定在所述第一运载件上的第一拾取器；第二取料装置，包括第二运载件及固定在所述第二运载件上的第二拾取器；及控制各个装置工作配合的控制器。利用本实用新型，可提高砥压研磨机的研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板封装器件的智能精细研磨系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920895814.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN211103394U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
黎雨红陆宇罗国旗戴能华
申请人 ：
墨芯科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区广田路224号厂房201
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN201920895814.4
主分类号 ：
B24B41/00
IPC分类号 ：
B24B41/00 B24B27/00 B24B41/06 B24B7/10 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B41/00
磨削机床或装置的部件，比如机架，床身，滑板，床头箱的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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