电路板封装器件二级研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板封装器件二级研磨装置，所述装置包括：输送装置，包括用于输送电路板微切片的输送带，输送带包括输送始端和输送末端，在输送始端和输送末端之间依序设置有第一加工位和第二加工位；研磨装置，研磨装置包括提供粗磨工位的第一研磨面及提供精磨工位的第二研磨面；第一取料装置包括第一运载件及第一拾取器，第一拾取器用于取放电路板微切片，且在粗磨时带动电路板微切片的预设切片面与第一研磨面的表面接触；第二取料装置包括第二运载件及第二拾取器，第二拾取器用于取放电路板微切片，且在精磨时带动电路板微切片的预设切片面与第二研磨面的表面接触。本实用新型可有利于提高研磨效率。
基本信息
专利标题 ：
电路板封装器件二级研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920896454.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN210550364U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
黎雨红陆宇罗国旗戴能华
申请人 ：
墨芯科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区广田路224号厂房201
代理机构 ：
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴雅丽
优先权 ：
CN201920896454.X
主分类号 ：
B24B37/10
IPC分类号 ：
B24B37/10 B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/10
用于单侧研磨
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
