压电传感器、封装电路板及贴合封装器件
授权
摘要
本实用新型提供一种压电传感器、封装电路板及贴合封装器件。压电传感器包括横截面呈圆形的传感器主体、第一电极、第二电极以及至少一个连接电极；其中，所述传感器主体包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面，所述第二表面包括第一封闭区域以及环绕所述第一封闭区域设置的第二封闭区域，所述第一封闭区域与所述第二封闭区域之间具有间隙；所述第一电极设置在所述第一表面上，所述第二电极设置在所述第一封闭区域处，所述连接电极设置在所述第二封闭区域处并与第一电极相连。可以实现批量SMT生产，解决了该圆形压电传感器量产的瓶颈，提高了生产效率，并可以有效确保封装后产品的一致性，同时，还可以有效降低人工成本。
基本信息
专利标题 ：
压电传感器、封装电路板及贴合封装器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922238679.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN210837806U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
北京钛方科技有限责任公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地东路1号院1号楼2层203-3室
代理机构 ：
北京中知法苑知识产权代理有限公司
代理人 ：
李明
优先权 ：
CN201922238679.9
主分类号 ：
H01L41/053
IPC分类号 ：
H01L41/053 H01L41/113 H01L41/047
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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