柔性电路板贴合机

授权

摘要

本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，尤其涉及一种柔性电路板贴合机，包括机座、下贴合部、上贴合部、驱动部及供电电路。下贴合部用于放置补强片及柔性电路板。上贴合部在贴合补强片时与下贴合部层叠设置。驱动部与机座连接，用于驱动上贴合部与下贴合部相向运动，以贴合补强片。供电电路将电力接入至上贴合部及下贴合部，使上贴合部及下贴合部发热，以对粘合剂加热，从而将补强片贴合至柔性电路板上。而且，上贴合部及下贴合部均发热，能够进一步将热量传导至补强片与柔性电路板之间的粘合剂，使得粘合剂受热更加均匀，以提升贴合质量。

基本信息

专利标题：

柔性电路板贴合机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020068909.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-13

授权号：

CN211744896U

授权日：

2020-10-23

发明人：

刘志新彭博文罗静霞

申请人：

深圳市耀德科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道办潭头西部工业园区B4栋

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司

代理人：

阎昱辰

优先权：

CN202020068909.1

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00