一种柔性电路板基材贴合治具

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种柔性电路板基材贴合治具，包括治具主板，治具主板的一侧螺丝固定有液压缸，液压缸的输出轴穿过治具主板固定连接有推板，治具主板内置有活动模板，活动模板的上侧设有模槽，模槽的两个相对侧边均设有侧开口，治具主板的两个相对侧边均固定连接有支撑板，支撑板的上侧均设有安装槽，两个安装槽之间连接有膜辊，两个支撑板之间设有调节辊，调节辊的两端分别嵌设在两个支撑板内，调节辊的一侧设有固定辊，本实用新型一种柔性电路板基材贴合治具，液压缸的活塞杆推动活动模板平移，平移时，双面胶膜自动粘附在电路板上侧，用切刀将双面胶膜切断，并撕去防护膜后，将钢板与双面胶膜压紧即可。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板基材贴合治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920754890.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-24

授权号：

CN210247168U

授权日：

2020-04-03

发明人：

洪德云

申请人：

深圳市德运昌科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡固戍社区宝安大道旁三围红湾工业园D幢六、七楼西边

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920754890.3

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00